關(guān)于“復合卡”
復合卡 Combi IC Card Series ：是將兩種或多種不同介質(zhì)的卡合成在一起或者是將不同頻率的卡合成在一起；但是復合卡的存儲芯片是相互獨立的。（例如：MF1卡(或ID卡)與SLE4442卡的組合，即為射頻卡與接觸式卡的組合;ID卡與MF1卡的組合，即為低頻卡與高頻卡的組合;MF1卡(ID卡)與磁條卡(低抗磁條或高抗磁條)的組合，即為射頻卡與磁條卡的組合。磁條卡和 M1 卡進行復合，高頻 卡和超高頻卡進行復合，接觸式 IC 卡和非接觸式 IC卡進行復合等） 。
（2 ） 、產(chǎn)品介紹及制作工藝：
為滿足一卡多用之未來需求, 結(jié)合接觸式 IC 卡及非接觸式 IC 卡的運用以能達到接觸式及非接觸式之多重功能.
工作頻率 125K-13.5 MHz
感應距離 10cm讀寫速度 20ms
工作溫度：-20°C~+85°
符合 ISO 7816 系列 標準
符合 ISO/IEC 14443 系列 標準
符合 ISO／IEC 10536-1 物理特性標準
20KBYTE ROM、4KBYTE EEPROM 與 256 BYTE RAM
具先進安全技術(shù)(如 RSA, ES 算法及看門狗功能)
應用場合：企業(yè)/校園一卡通、公交儲值卡、高速公路收費、停車場、小區(qū)管理等。
常見的種類：
1、智能卡與磁條卡的復合
接觸式IC卡與磁條卡的復合:比如SLE5542與高抗磁條的復合
射頻卡與磁條卡的復合:比如MF1 S50與低抗磁條的復合
2、射頻卡與接觸式IC卡的復合
低頻卡與接觸式IC卡的復合:比如ID與SLE5542的復合
高頻卡與接觸式IC卡的復合:比如MF1 S50與SLE5542的復合
超高頻卡與接觸式IC卡的復合:比如GEN2與SLE5542的復合
3、低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者中任意兩者的復合:也俗稱為雙頻卡。
低頻卡與高頻卡的復合:比如ID與MF1 S50的復合
低頻卡與超高頻卡的組合:比如ID與GEN2的復合
高頻卡與超高頻卡的復合:比如MF1 S50與GEN2的復合
4、低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者復合:也俗稱三頻卡。
低頻卡、高頻卡與超高頻卡的復合:比如ID、MF1 S50與GEN2的復合
5、兩種協(xié)議的高頻卡的復合:一種機具盡量不要同時讀同一張復合卡中的兩種芯片，以免干擾。
ISO 14443 A 卡與ISO 14443 B 卡的復合:比如MF1 S50與THR1064的復合卡
ISO 14443 A 卡與ISO 14443 C 卡的復合:比如MF1 S50與索尼芯片的復合卡
ISO 14443 A 卡與ISO 15693 卡的復合:比如MF1 S50與TI 2048的復合卡
ISO 14443 A 卡與ISO 14443 F 卡的復合:比如MF1 S50與LEGIC MIM56的復合卡
ISO 14443 B 卡與ISO 14443 C 卡的復合:比如THR1064與索尼芯片的復合卡
ISO 14443 B 卡與ISO 15693 卡的復合:比如THR1064與TI 2048的復合卡
ISO 15693 卡與ISO 14443 F 卡的復合:比如TI 2048與LEGIC MIM256的復合卡
復合卡尺寸:
標準卡外觀:卡片長寬尺寸為85.5mm*54mm，類似于******外觀。
非標準卡外觀:卡片長寬尺寸非85.5mm*54mm，卡片表面平整。
異型卡外觀:奇形怪狀的外觀，比如鑰匙扣形狀。
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